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事業紹介

開発実績:開発実績一覧

私たちは30年以上に亘って、様々な商品にかかわる組込みソフトウェアを開発を行ってきました。家電メーカーを母体とする私たちの原点である、デジタル家電や通信機器を中心に、半導体、車載システム、燃料電池などの豊富な実績があります。

環境エネルギー

燃料電池制御/エネルギー・マネージメント・システム

カーエレクトロニクス

パワートレイン系機器制御/カーナビゲーション/CAN通信制御/ダイアグ関連
カーオーディオ/オートマチックトランスミッション制御/バッテリー制御

通信・モバイル

基地局/FWAブロードバンド基地局/WiMAX関連機器/ITS関連
M2M通信モジュール関連/組込み用IPv6/無線LANシステム
FM多重システム/通信カラオケ(配信システム)
携帯電話(CDMA方式、WCDMA方式)/PHS端末/車載通信モジュール
スマートフォン(Android)/コードレス電話機
 

半導体

シリコンオーディオ/DSPソフト/LCDパネル検査装置/光ディスクドライブ
次世代光磁気ディスク/W-CDMA用チップ/ファイルシステム
AV1チップLSI(音響用)/映像用LSI/GPS用LSI/TVチューナー
音声合成パッケージ/ICレコーダー/FM多重システム/カーオーディオ
オーディオレコーダー

デジタル家電

デジタルテレビ/デジタルカメラ/ICレコーダ(ボイスレコーダ)/電気カーペット
IH調理器/液晶プロジェクタ/IP電話機/携帯電話/PHS端末/カーナビゲーション
カーオーディオ/アナログTV/DVDプレーヤー/MP3プレーヤー
LCDパネル検査装置 /コードレス電話機

その他

チップマウンタ/チップ部品搭載位置検査機/日本語ワードプロセッサ/電子辞書
熱転写プリンタ/ベッドモニタリングシステム

組込システムソリューション 事業領域

  • 組込ソフトウェア設計・開発
  • ハードウェア設計・開発
  • プロジェクト支援サービス

事業分野

  • 環境エネルギー
  • カーエレクトロニクス
  • 通信・モバイル
  • 半導体
  • デジタル家電

開発実績

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保有技術

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  • Automotive SPICE
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